Dank der Vielseitigkeit unserer Anlage können wir ganz individuell auf ihre Bedürfnisse eingehen.
Beim Wasserstrahlschneiden wird Wasser mit Hochdruck (bis zu 4100 bar) durch eine sehr kleine Öffnung (1.1mm) geschossen. Es entsteht ein Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl mit bis zu dreifacher Schallgeschwindigkeit.
Zum Schneiden kann ausschließlich Wasser verwendet werden. Dann trägt dieser Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl das zu schneidende Material ab. Das reine Wasserstrahlschneiden wird bei weichen Materialien wie Gummi und Schaumstoff eingesetzt.
Beim Abrasiv-Wasserstrahlschneiden beschleunigt der Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl das Schleifmittel (Granat), welches kurz vor der Düse dazugegeben wird; diese beschleunigte Wasser-Schleifmittel-Mischung trägt das zu schneidende Material ab. Das Schleifmittel-Wasserstrahlschneiden wird bei härteren Materialien wie Metall und Stein eingesetzt.
Bei thermischen Verfahren wird Hitze zum Schneiden oder Schmelzen von Material eingesetzt. Beim Plasmaschneiden wird ein hocherhitztes ionisiertes Gas verwendet, um einen sehr heißen Lichtbogen mit hoher Energiedichte zu erzeugen. Dieser kann jedes leitfähige Metall wie Stahl, Edelstahl oder Aluminium schneiden.
Material
Grundsätzlich jedes Material (z.B. Metalle, nicht gehärtetes Glas (auch VSG), Stein, Marmor, Kunststoffe, Schaumstoff, Verbundstoffe, etc.)
Nur elektrisch leitfähige Metalle (z.B. Eisen, Edelstahl, Aluminium)
Schneidtiefe
Bis zu 200 mm
Bis zu 32 mm
Lochdurchmesser
Ab 1.1mm (Schneidtiefenunabhängig)
Minimal Lochdurchmesser = Materialstärke (20mm Materialstärke = min. 20mm Lochdurchmesser)
Schnittfugenbreite
Ab 1.1mm
Materialstärkenabhängig
Schnittgeschwindigkeit
Mittel bis langsam
sehr schnell bis schnell
Schnittqualität
fein bis mittel
gut bis mittel
Gratbildung
fast keine
leicht bis mittel
Schnittwinkelfehler u (Unterkante)
bis zu 0.5°
bis zu 4°
Thermische Auswirkung auf Material
praktisch keine
gross